韩国财政部周三表示，计划到明年为半导体产业提供价值8.8万亿韩元（约合64.5亿美元）的低息贷款和其他支持，以加强这一先进行业的竞争力。
这是韩国总统尹锡悦今年6月发表的26万亿韩元综合支援计划的执行计划之一。
韩国财政部表示，根据该计划，政府将通过向芯片制造商提供低息贷款和资助旨在帮助无晶圆厂和芯片材料企业的计划，到2025年提供4.7万亿韩元，以改善整个产业生态系统。
韩国政府将在明年追加投入1.7万亿韩元的预算，以确保芯片云计算、封装等尖端技术的大规模研发和人才培养事业。
韩国政府将投入约2.4万亿韩元的基础设施建设资金，在京畿龙仁市建设半导体产业园区。
韩国正努力在龙仁建立全球最大的芯片集群，三星电子、SK海力士和其他芯片制造商计划在这里投资622万亿韩元，新建16家晶圆厂。
韩国企划财政部部长崔相穆在当天举行的经济相关会议上表示：“政府将全力支持芯片产业，使芯片企业能够引领全球市场。”
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
责任编辑：于健 SF069